上海新阳取得酸性清洗液应用专利可以抑制半导体晶圆的

　　金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种酸性清洗液的应用”，公开号CN117070283A，专利申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种酸性清洗液的应用。本发明的酸性清洗液用于清洗刻蚀灰化后的半导体芯片；所述的酸性清洗液的原料包括下列质量分数的组分：0.1-4％有机胺、0.1-9％酸、氟化物、缓蚀剂、螯合剂、表面活性剂和水，水补足余量，各组分质量分数之和为100％；所述的表面活性剂为磺酸盐类阴离子表面活性剂；所述的酸与所述的有机胺的质量比为(1-3):1。本发明的酸性清洗液具有如下的一个或多个优点：具有较好的清洗效果，可以抑制半导体晶圆的损伤，具有较好的BTA清除效果。

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